JB/T 6174-2020 儀器儀表印制電路板組裝件老化工藝規(guī)范

Specification for aging process of instrumentation printed circuit board assemblies

JB/T 6175-2020 電子元器件引線(xiàn)成型工藝規(guī)范

Electronic component lead forming process specifications

JB/T 7489-2020 儀器儀表印制電路板組裝件修焊工藝規(guī)范

Specification for repair and soldering procedures for instrumentation printed circuit board assemblies

HG/T 21581-1995HK12 儀表電纜保護(hù)及連接圖冊(cè)

Instrument Cable Protection and Connection Atlas

JB/T 7489-1994 儀器儀表印制板組裝件修焊工藝規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了儀器儀表印制板組裝件修焊工藝的工藝條件、修焊范圍和修焊方法。 本規(guī)范適用于儀器儀表印制板組裝件的修焊。其它行業(yè)印制板組裝件的修焊亦可參照?qǐng)?zhí)行。

Repair welding process specification for printed board assembly of instrumentation

JB/T 7488-1994 波峰焊工藝規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了波峰焊工藝的工藝條件、操作方法及工藝管理。 本規(guī)范適用于儀器儀表印制電路板的波峰焊。其它行業(yè)印制電路板的波峰焊亦可參照?qǐng)?zhí)行。

Wave Soldering Process Specification

JB/T 7484-1994 鋁（Al）反射鏡鍍制工藝

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了光學(xué)零件真空鍍鋁的工藝流程、鍍膜質(zhì)量及主要參數(shù)控制。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于可見(jiàn)、紫外與近紅外光譜區(qū)使用的光學(xué)零件真空鍍鋁反射鏡：加介質(zhì)保護(hù)膜的外反射鏡與加保護(hù)層（漆）的內(nèi)反射鏡，以及加鍍介質(zhì)膜堆的金屬-介質(zhì)高反射鏡。

Aluminum (Al) Mirror Plating Process

JB/T 6175-1992 儀用電子元器件引線(xiàn)成型工藝規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了儀用電子元器件引線(xiàn)成型工藝的基本內(nèi)容和要求。 本規(guī)范適用于儀器儀表功能電路板的電子元器件引線(xiàn)成型，是工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的依據(jù)之一，其它行業(yè)可參照使用。

Process specification for forming of instrumentation electronic component lead wire

JB/T 6174-1992 儀器儀表功能電路板老化工藝規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了儀器儀表功能電路板老化篩選的基本內(nèi)容和要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于儀器儀表行業(yè)各類(lèi)單回路調(diào)節(jié)器及各類(lèi)數(shù)字化儀表的功能電路板的老化篩選。

Process specification for aging process of instrumentation PCB

DIN 16257:1987 測(cè)量?jī)x表的公稱(chēng)位置和位置符號(hào)

This standard contains nominal positions and position symbols used for measuring instruments.

Nominal positions and position symbols used for measuring instruments