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Specification for aging process of instrumentation printed circuit board assemblies
Electronic component lead forming process specifications
Specification for repair and soldering procedures for instrumentation printed circuit board assemblies
Instrument Cable Protection and Connection Atlas
本規范規定了儀器儀表印制板組裝件修焊工藝的工藝條件、修焊范圍和修焊方法。 本規范適用于儀器儀表印制板組裝件的修焊。其它行業印制板組裝件的修焊亦可參照執行。
Repair welding process specification for printed board assembly of instrumentation
本規范規定了波峰焊工藝的工藝條件、操作方法及工藝管理。 本規范適用于儀器儀表印制電路板的波峰焊。其它行業印制電路板的波峰焊亦可參照執行。
Wave Soldering Process Specification
本標準規定了光學零件真空鍍鋁的工藝流程、鍍膜質量及主要參數控制。 本標準適用于可見、紫外與近紅外光譜區使用的光學零件真空鍍鋁反射鏡:加介質保護膜的外反射鏡與加保護層(漆)的內反射鏡,以及加鍍介質膜堆的金屬-介質高反射鏡。
Aluminum (Al) Mirror Plating Process
本規范規定了儀用電子元器件引線成型工藝的基本內容和要求。 本規范適用于儀器儀表功能電路板的電子元器件引線成型,是工藝設計、生產的依據之一,其它行業可參照使用。
Process specification for forming of instrumentation electronic component lead wire
本標準規定了儀器儀表功能電路板老化篩選的基本內容和要求。 本標準適用于儀器儀表行業各類單回路調節器及各類數字化儀表的功能電路板的老化篩選。
Process specification for aging process of instrumentation PCB
This standard contains nominal positions and position symbols used for measuring instruments.
Nominal positions and position symbols used for measuring instruments
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